Η TSMC ολοκληρώνει μονάδα παραγωγής 3nm chip

2020-12-05 09:25:00

Λέγεται ότι είναι δύσκολο να συμβαδίσουμε με τον νόμο του Moore, ωστόσο, για την Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) αυτό δεν φαίνεται να ισχύει. Σύμφωνα με πληροφορίες, επιβεβαιώνεται ότι η εταιρεία έχει ολοκληρώσει την κατασκευή της παραγωγικής της εγκατάστασης για την κατασκευή chip επόμενης γενιάς 3 nm. H μονάδα βρίσκεται στο Southern Taiwan Science Park κοντά στην Tainan, όπου η TSMC αναμένεται να ξεκινήσει τη μαζική κατασκευή chip 3 nm, το δεύτερο εξάμηνο του 2022. Όπως πάντα, ένας από τους πρώτους πελάτες θα είναι η Apple.

Εκτιμάται ότι το κόστος της μονάδας ανέρχεται στα 19,5 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ, ενώ θα μπορεί να πετύχει παραγωγή 55.000 γκοφρετών πυριτίου 300 mm (12 ιντσών) ανά μήνα

. Δεδομένου ότι οι εν χρήσει εγκαταστάσεις της TSMC υπερβαίνουν τις 100K γκοφρέτες πυριτίου ανά μήνα, αυτή η νέα εγκατάσταση θα αυξήσει την παραγωγική της ικανότητα προϊόντος του χρόνου και πιθανόν να φτάσει στο επίπεδο των 100K. Η νέα λιθογραφία 3 nm πρόκειται να αξιοποιήσει την τεχνολογία FinFET και θα προσφέρει κέρδος απόδοσης 15% σε σχέση με την προηγούμενη λιθογραφία 5 nm, με μειωμένη χρήση ισχύος κατά 30% και αύξηση πυκνότητας έως και 70%. Φυσικά, όλοι αυτά τα ποσοστά βελτίωσης θα εξαρτώνται από τον εκάστοτε σχεδιασμό των παραγόμενων chip.

Freegr network blog- News about pc, technology.
freegr

ΜΟΙΡΑΣΤΕΙΤΕ

ΔΕΙΤΕ ΑΚΟΜΑ