Πρόκειται πράγματι για ένα εντυπωσιακό επίτευγμα της Intel Foundry, το οποίο παρουσιάστηκε επίσημα στο IEDM 2025 και αποτελεί ορόσημο για το μέλλον της παροχής ενέργειας (power delivery) και των τηλεπικοινωνιών.
Αυτή η εξέλιξη δεν είναι απλώς μια «δίαιτα» στο πάχος του chip, αλλά μια δομική αλλαγή στον τρόπο που κατασκευάζουμε ημιαγωγούς.
Γιατί αυτό το επίτευγμα είναι τόσο σημαντικό;1. Το πάχος των 19 μm (Micrometers)
Για να το βάλουμε σε προοπτική, μια ανθρώπινη τρίχα έχει πάχος περίπου 100 μm. Η Intel κατάφερε να λεπτύνει το υπόστρωμα πυριτίου στα 19 μm χρησιμοποιώντας μια τεχνική που ονομάζεται stealth dicing before grinding.
Το όφελος: Επιτρέπει την κατακόρυφη στοίβαξη (3D packaging) πολλών chiplet χωρίς να αυξάνεται το συνολικό ύψος του επεξεργαστή. Αυτό μειώνει τις αποστάσεις που διανύει το ρεύμα, ελαχιστοποιώντας τις απώλειες ενέργειας.
2. Μονολιθική Ολοκλήρωση (Integrated Logic)
Μέχρι σήμερα, το GaN (Νιτρίδιο του Γαλλίου) χρησιμοποιούνταν κυρίως για τρανζίστορ ισχύος, ενώ ο έλεγχός τους γινόταν από ένα ξεχωριστό τσιπ πυριτίου (CMOS). Η Intel κατάφερε να ενσωματώσει ψηφιακή λογική ελέγχου απευθείας πάνω στο GaN chiplet.
Το όφελος: Καταργείται η ανάγκη για εξωτερικά συνοδευτικά τσιπ, μειώνοντας το μέγεθος της πλακέτας και την πολυπλοκότητα του συστήματος.
3. Συχνότητες άνω των 300 GHz
Η επίδοση RF (ραδιοσυχνοτήτων) με συχνότητα αποκοπής ($f_{MAX}$) που ξεπερνά τα 300 GHz ανοίγει τον δρόμο για εφαρμογές που σήμερα φαντάζουν φουτουριστικές.
Εφαρμογές: 6G τηλεπικοινωνίες, προηγμένα ραντάρ ακριβείας και δορυφορικές επικοινωνίες επόμενης γενιάς.
Πού θα δούμε αυτά τα chiplets;Η Intel στοχεύει κυρίως σε δύο τομείς:
AI Data Centers: Τα τσιπ τεχνητής νοημοσύνης (GPUs/TPUs) «καίνε» τεράστια ποσά ρεύματος. Αυτά τα GaN chiplets μπορούν να τοποθετηθούν ακριβώς δίπλα στον πυρήνα (point-of-load power delivery), προσφέροντας πολύ μεγαλύτερη απόδοση και λιγότερη θερμότητα.
Ηλεκτροκίνηση & Ρομποτική: Λόγω του μικρού μεγέθους και της αντοχής σε υψηλές τάσεις (έως 78V), είναι ιδανικά για compact συστήματα διαχείρισης ενέργειας.
Το γεγονός ότι η παραγωγή γίνεται σε standard wafers 300mm σημαίνει ότι η Intel μπορεί να χρησιμοποιήσει τις υπάρχουσες υποδομές της, κάτι που κάνει τη μαζική παραγωγή οικονομικά εφικτή και πολύ πιο γρήγορη.
Πιστεύεις ότι αυτή η τεχνολογία θα είναι το «κλειδί» για να λυθεί το πρόβλημα της τεράστιας κατανάλωσης ενέργειας στα μελλοντικά AI chips;
Freegr network blog- News about pc, technology.
freegr
